591
社區詳情

金鑽科學園區·全部資訊
金鑽科學園區·全部資訊

  • 銷售資訊
  • 基礎資訊
  • 營運管理
  • 社區規劃
  • 建築設計
  • 特色說明
  • 周邊機能
  • 交通出行

銷售資訊

  • 35~44

    單價(萬/坪)

  • 18,202~86,616

    總價(萬)

  • 車位價格(萬)

  • 公開銷售

    銷售中

  • 貸款成數

    70% 付款方式

  • 接待會館

    桃園市龜山區文化一路86-3號

基礎資訊

  • 預售屋

    建案類別

  • 2026年上半年

    預期完工

  • 屋齡

    0年

  • 總戶數

    4戶

  • 建築型態

    廠辦

  • 用途規劃

    工業用

  • 交屋屋況

    標準配備

  • 格局規劃

    開放格局(382~2232坪)

  • 基地地址

    桃園市龜山區大同路835號隔壁

營運管理

  • 管委會

  • 管理費

    無管理費

  • 充電樁

    有充電設備(含預留)

  • 垃圾處理

社區規劃

  • 0.49~0.49%

    公設比

  • 66.25%

    建蔽率

  • 1,027

    基地面積(坪)

  • 建築構造

    RC造

  • 土地分區

    保護區

  • 車位配比

    1:4.75

  • 車位規劃

    平面式19個

  • 棟戶規劃

    1幢,4棟,4戶廠房

  • 樓層規劃

    地上3層

  • 座向規劃

    朝西北、朝西南

  • 建造執照

    (113)桃市都建執照字第會龜00188號

  • 使用執照

  • 建材說明

    RC鋼筋混凝土。

  • 公共設施

    無公設

展開更多

建築設計

東友建設股份有限公司

投資建設

  • 營造公司

    吉宗營造股份有限公司

  • 企劃銷售

    嘉禾不動產投資顧問有限公司

  • 建築設計

    鄭宇能建築師事務所

  • 景觀設計

  • 公設設計

  • 燈光設計

特色說明

「金鑽科學園區」位於桃園市龜山區大同路835號隔壁,由東友建設股份有限公司投資興建,吉宗營造股份有限公司營造,鄭宇能建築師事務所建築設計,基地面積1026.79坪、建蔽率66.25%、公設比0.49%,樓層規劃為4棟地上3層建築,共有4戶廠房,格局坪數規劃地坪(155~1026坪),建坪(382~2232坪)。

車位共規劃19個平面車位,結構採RC鋼筋混凝土。

周邊環境,車程約6分鐘即可抵達學區銘傳大學,車程約2分鐘可至喜林莊社區公園。

生活採買方面,車程約8分鐘可達萊爾富桃市桃貿店,距7-11常楓門市約10分鐘車程,車程約8分鐘可達龜山市場。

交通方面,亦有國道一號可利用,輕鬆往來各縣市。

展開更多

周邊機能

銘傳大學

學區

  • 超商/賣場

    萊爾富、7-11

  • 熱門商圈

    中興商圈、站前商圈

  • 傳統市場

    龜山市場

  • 醫療機構

    暫無

  • 政府機構

    暫無

  • 公共建設

    喜林莊社區公園

  • 其他配套

    暫無

交通出行

  • 捷運系統

    機捷A7站、捷運棕線-BRH04站(興建中)、捷運棕線-BRH05站(興建中)

  • 高速公路

    國道一號

  • 快速道路

    暫無

  • 高鐵系統

    暫無

  • 台鐵系統

    暫無

  • 其他方式

    暫無