金滿圓·全部資訊金滿圓·全部資訊
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- 建築設計
基礎資訊
18
屋齡(年)
9
總戶數(戶)
華廈
建築型態
用途規劃
住家用
格局規劃
二房(60.77坪)/三房(60.77坪)
基地地址
台北市北投區翠宜路57號
營運管理
管委會
有
管理費
無管理費
充電樁
垃圾處理
社區規劃
公設比
33.08%
建蔽率
909
基地面積(坪)
建築構造
RC造、其他
土地分區
第二種住宅區
車位配比
車位規劃
棟戶規劃
1棟
樓層規劃
地上5層,地下1層
座向規劃
建造執照
使用執照
095使字第0175號
建材說明
公共設施
建築設計
營造公司
陽明營造股份有限公司
企劃銷售
建築設計
(黃秀莊建築師事務所)