金鑽商場住宅大廈·全部資訊金鑽商場住宅大廈·全部資訊
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- 建築設計
基礎資訊
33
屋齡(年)
暫無
總戶數()
華廈
建築型態
用途規劃
其他
格局規劃
一房(10.23~17.46坪)/二房(22.51~22.63坪)/四房(49.99~53.71坪)
基地地址
台北市萬華區東園街28巷50號
營運管理
管委會
有
管理費
無管理費
充電樁
垃圾處理
垃圾如何處理>
社區規劃
45.89%
公設比
建蔽率多少>
建蔽率
470
基地面積(坪)
建築構造
RC造
土地分區
住宅區
車位配比
車位規劃
棟戶規劃
1棟
樓層規劃
地上6層
座向規劃
朝東
建造執照
79建字第0743號
使用執照
081使字第0401號
建材說明
公共設施
建築設計
營造公司
段國村(文彬營造有限公司)
企劃銷售
建築設計
吳非士
林沛瀅